2019~2024年全球芯片代工产值CAGR估5.3%

今年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响,DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估,2019年全球芯片代工产值将衰退3%,但随总体经济缓步回温,及5G、AI、高性能计算(HPC)等应用需求增加,加上芯片代工企业持续推动先进制程,并积极布局3D IC封装技术,以延续摩尔定律发展,预估明年全球芯片代工产值将重回增长轨道,2019~2024年全球芯片代工产值年复合增长率(CAGR)有望达5.3%。

DIGITIMES Research指出,就经济动能与市场需求面而言,国际货币基金(IMF)预估全球经济增长动能将在2020年后逐渐回温。纵使欧美市场中长期经济增长将逐渐趋缓,同时,中国经济结构性调整压力也恐再延续数年,但受益新兴市场发展逐渐成熟、5G等新兴科技应用带动半导体需求,仍可为全球芯片代工产业带来增长契机。

从芯片代工企业竞争态势来看,DIGITIMES Research指出,台积电在稳步推进制程技术并布局高端封装技术下,仍将稳居全球龙头。不过,三星电子(Samsung Electronics)宣布砸重金发展芯片代工业务,对台积电而言仍有一定的威胁。另外,中芯14纳米预计在2019年下半量产,对下一代制程也积极投入布局,加以中国政策支持半导体产业发展,估计也有助其提升市场占有率。

线上365bet官网手机投注产业技术动向方面,DIGITIMES Research指出,FinFET晶体管结构在5纳米以下逐渐逼近极限,因此三星已宣布3纳米将改采闸极全环场效晶体管(Gate- All-Around FET,GAAFET)技术;台积电虽在3纳米节点可能继续采用FinFET,但尚未定案。此外,台积电、英特尔(Intel)、三星等企业积极布局3D封装技术,加强芯片异质集成(Heterogeneous Integration),则视为延续摩尔定律并强化各自在芯片代工竞争力的重要策略。

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